熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要,在高導熱的陶瓷基體上,采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作2D金屬線路,然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連,最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架?;诒∧る娐饭に?,通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化,通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。
碳化硅產業未來或與IGBT互補乘著新能源汽車銷量飆升的“東風”,碳化硅這種極具潛力和市場空間的第三代半導...
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95%黑色氧化鋁陶瓷95%黑色氧化鋁陶瓷95%黑色氧化鋁陶瓷,外觀黑色,性能與傳統氧化鋁陶瓷相似,微觀多孔...
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