陶瓷基板的激光加工

電子行業的一個趨勢仍未被打破——電路和元件的小型化，同時提高功率密度。 這是由可穿戴設備、智能手機、智能電視或電動汽車和可再生能源等產品的需求引起的。 由于此類組件生產的自動化程度越來越高，這種趨勢對基本產品提出了更高的質量要求。

片式電阻器或電路載體等電子元件市場早已發展成為大眾市場。 就像電路板的自動組裝一樣。 越來越短的產品生命周期對生產產生額外的影響。 所有這些影響對部件制造的靈活性以及單個部件的質量提出了一系列要求。

陶瓷基板的激光加工

激光陶瓷基板是一項成熟且成熟的加工技術。 根據應用，在基板上加工盲孔、過孔、各種凹槽、精細圖案或斷裂線。如果需要深腔，也可以使用適當的激光工藝創建這些孔。長期以來，陶瓷基板的激光加工一直被保留用于CO2激光器。其原因在于陶瓷基板對高能光的吸收行為。

CO2激光的工作波長為10.6 μm，不被陶瓷材料吸收，通過加熱、熔化和蒸發啟動所需的材料去除，除了加工相對精確、加工速度經濟、重復性好等優點外，對激光基板的后續進一步加工存在一些問題的影響。CO2 激光器的高斯光束輪廓有顯著的影響。高斯光束輪廓的邊緣區域由于相對較長的脈沖持續時間而導致邊緣部分熔化并改變陶瓷材料，這導致玻璃化。 過孔可能會被部分或完全堵塞。激光束明顯的高斯曲線導致形成強烈的漏斗形孔和寬激光軌跡。熔化的殘留物也會粘在陶瓷表面上，在微型化過程中，所形成的輪廓尺寸有時不夠精細。 這在設計盲孔（例如用于創建斷層線的盲孔）時會產生負面影響。所有這些都會導致基本陶瓷產品的高度自動化深加工出現問題。僅舉幾個例子，例如，分離芯片時在斷裂邊緣處玻璃層斷裂而造成的污染、由于尖銳和部分玻璃化的斷裂邊緣導致的運輸裝置和夾具的磨損、無法使用的通孔堵塞等。在結構尺寸和表面質量方面，該技術幾乎沒有經濟起點。 因此，尋找替代激光手術至關重要。

最新激光工藝——光纖激光工藝

為客戶提供適合應用的最佳產品質量是展至科技的首要任務之一。遵循這一信條，展至科技在產品質量需要時使用最新的光纖激光器激光工藝。這種相對較新且成熟的光纖激光器應用帶來了許多優勢，可以為展至科技客戶提供所需的品質。

光纖激光器在焦點尺寸、光束質量和波長方面與 CO2 激光器不同。光束焦點明顯更小光束質量明顯更高。這意味著激光束在焦點處具有高光束強度。這可以實現可靠且高精度的加工。同時，熱影響區 (HAZ) 明顯更小。 這大大減少了邊緣區域的熔化，玻璃也是如此。光束以高分辨率可靠地定向，并在陶瓷表面上產生一致的光斑尺寸。因此，可以創建具有明顯更清晰輪廓的非常小的結構。例如，對于盲孔，錐體可以減少50%以上，激光軌跡寬度也可以縮小 50% 以上。

熔化的陶瓷顆粒對基材表面的污染幾乎可以忽略不計，因為高光束質量意味著幾乎不會產生濺到基材表面上的高能顆粒。 通孔是開放的，并且沒有完全或部分被熔體堵塞。

3D激光

如果要激光加工任何形狀的空腔，展至科技的生產也專門為此而設計。從簡單的基本幾何形狀（例如三角形）到更復雜的多邊形甚至多邊形，都可以在基板上創建3D空腔。這里的一大優勢是去除過程中邊緣層不會發生玻璃化，因此邊緣材料由100%陶瓷基板組成。這提供了質量優勢，并增加了基本組件的可靠的進一步加工。激光工藝是生產復雜原型的理想選擇3D結構。在需要薄壁厚度時，系列生產顯示了其優勢。例如，根據客戶訂單生產了120μm的壁厚?？煽康刈袷亓似矫娑群推叫卸纫约斑吘壿喞J度的標準。使用通過激光工藝，可以在陶瓷基板上安全地創建高達50μm的通道寬度。這可以創建最精細的空腔，從而為 展至科技提供生產空間來生產復雜的組件。

強大的激光技術

在激光基板生產中使用這些激光技術使展至科技能夠快速靈活地響應客戶的要求。原型可以快速生產，對現有產品的更改也可以同樣快速地實施。展至科技的制造技術以及陶瓷材料和基板的質量使我們成為電子行業可靠的合作伙伴。我們快速、靈活地提供現有產品或新的創新應用所需的基本組件。

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【文章來源】：展至科技

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